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焊料回流炉中的氧气测量
日期:2022年01月18日    来源:


       回流焊是将表面贴装元件连接到印刷电路板(PCB)的常见形式。为了尽量减少焊接表面上的氧化,一些烘箱在氮气(N2)覆盖层下进行回流阶段,以确保无氧环境。这一过程进一步减少了产品中的缺陷。通过监测氧气,可以控制N2进料,以确保产品质量,并节省气体消耗。氧化锆或电化学传感器均可用于测量O2


焊料回流焊工艺

      使用焊膏,然后对pcb进行受控加热和冷却,以大限度地减少缺陷。烘箱中通常有不同的相或区域,每个相或区域具有不同的热剖面;预热、(热)浸泡、回流和冷却,有时温度的上升时间也受到控制。PCB沿着传送带从一端传送到另一端,穿过每个区域。陶瓷或红外线加热器(或其组合)通常用于向焊料散热。使用术语“回流焊”是因为焊料熔化,然后再次加热并重新流动。现代系统并不总是需要冷却焊料和重新加热,只需确保在工艺过程中超过回流温度即可。关键是不要将部件加热到超过会导致损坏的温度。


哪种氧气测量技术?


氧化锆

几乎不消耗能源的技术

传感器的响应时间非常快

然而——

任何碳氢化合物都会在传感器上燃烧并消耗O2,从而产生虚假的低读数,并且可能需要在管路中安装洗涤器,从而降低响应速度


电化学

看不到其他气体的干扰(此过程中不存在CO2

更换传感器很便宜

然而-

缓慢下降至ppm水平(实际水平可能低于读数)

必须从暴露于空气或高水平氧气中恢复


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