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回流焊(smt)用氧气分析仪
日期:2020年12月22日    来源:

      

        在smt领域,无铅锡膏在达到220℃时开始融化,经过峰值温度后迅速降温,这时候如果没有氮气保护,融化的锡膏很容易与氧气发生氧化反映,导致焊点有隐患。为保证电子产品在高温下的焊点质量,需要严格控制回流焊、波峰焊焊点腔室中的氧气含量,目前的工艺是在回流焊腔室内充惰性气体来降低氧气含量,根据工艺要求,回流焊腔室内氧气浓度需要在50ppm左右不等。


       上海高传公司的 Ntron Microx-231是一款测氧范围从空气(20.9%)到低氧浓度(1ppm)全覆盖的氧气分析仪,氧化锆原理,使用寿命3-5年,满量程精度2%,具有模拟和数字输出,3路继电器警报,目前在3D金属打印机、回流焊、厌氧箱上有成熟可靠的应用,是回流焊氧气分析的理想选择。


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